6月20日，沃格光電發(fā)布公告稱，公司及控股子公司近期與湖北天門高新投資開發(fā)集團(tuán)有限公司共同投資設(shè)立了兩家新公司，分別投資建設(shè)Mini LED背光模組及高端LCD背光模組項(xiàng)目、芯片板級封裝載板產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，以做強(qiáng)做深Mini LED和Micro LED產(chǎn)業(yè)。
值得關(guān)注的是，沃格光電今年大手筆投擲Mini/Micro LED，截止目前總金額已超過80億。
沃格光電公告顯示，公司及其控股子公司深圳市匯晨電子股份有限公司（下稱“深圳匯晨”）與湖北天門高新投資開發(fā)集團(tuán)有限公司，于近期在湖北省天門市共同出資設(shè)立湖北匯晨電子有限公司。
據(jù)介紹，湖北匯晨的注冊資本為23000萬元。其中，天門高新投認(rèn)繳出資16100萬元，占注冊資本的70%；沃格光電認(rèn)繳出資4600萬元，占注冊資本的20%；深圳匯晨認(rèn)繳出資2300萬元，占注冊資本的10%。
本次與天門高新投設(shè)立合資公司湖北匯晨主要是依靠天門市的區(qū)域及政策優(yōu)勢，加上沃格光電以及深圳匯晨公司擁有的技術(shù)及客戶優(yōu)勢，以湖北匯晨作為投資、建設(shè)、生產(chǎn)和經(jīng)營主體，投資建設(shè)Mini LED背光模組及高端LCD背光模組項(xiàng)目。
該項(xiàng)目總投資額度預(yù)計(jì)不低于20億元，項(xiàng)目建設(shè)周期為18個(gè)月，通過購置項(xiàng)目所需土地、廠房、生產(chǎn)設(shè)備及配套工程設(shè)施，形成Mini LED背光模組、車載筆電背光、LCD組裝背光三大業(yè)務(wù)板塊生產(chǎn)能力。本項(xiàng)目以提升Mini LED背光模組的微型晶片轉(zhuǎn)移效率和良率，提升混光均勻一致性的核心技術(shù)為目標(biāo)，全面提升Mini LED背光模組的研發(fā)和制造水平，迅速形成并完善MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能布局。
插播：加入LED顯示行業(yè)交流群，請加VX：hangjia188
沃格光電同日公告，公司與天門高新投于近期共同在湖北省天門市出資設(shè)立湖北通格微電路科技有限公司。湖北通格微的注冊資本為12000萬元。其中，天門高新投認(rèn)繳出資8400萬元，占注冊資本的70%；沃格光電認(rèn)繳出資3600萬元，占注冊資本的30%。
本次與天門高新投共同出資設(shè)立合資公司湖北通格微，主要是依靠天門市的區(qū)域及政策優(yōu)勢，加上沃格光電擁有的技術(shù)及客戶優(yōu)勢，以該合資公司作為投資、建設(shè)、生產(chǎn)和經(jīng)營主體，投資建設(shè)芯片板級封裝載板產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資額度預(yù)計(jì)不低于10億元，項(xiàng)目建設(shè)期為24個(gè)月，達(dá)產(chǎn)年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)100萬平米芯片板級封裝載板。該產(chǎn)品除可應(yīng)用于Micro LED顯示的MIP封裝，在集成電路半導(dǎo)體封測等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
沃格光電相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，新設(shè)兩合資公司，一是可以充分利用公司現(xiàn)有技術(shù)、客戶等優(yōu)勢，有利于做強(qiáng)做深Mini LED和Micro LED產(chǎn)業(yè)；二是有助于提升公司的盈利水平和市場競爭力，為公司創(chuàng)造新的利潤增長點(diǎn)。
值得注意的是，在今年，沃格光電已數(shù)次針對Mini/Micro LED進(jìn)行投資合作。
2月份，沃格光電宣布擬設(shè)立江西德虹顯示技術(shù)有限公司，并投資16.5億建設(shè)玻璃基材的Mini/Micro LED基板生產(chǎn)項(xiàng)目，項(xiàng)目建成后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)524萬平方米的Mini/Micro LED基板，產(chǎn)品主要用于Mini LED玻璃基背光及直顯，預(yù)計(jì)將在今年下半年實(shí)現(xiàn)部分量產(chǎn)。
4月份，沃格光電宣布與中麒光電簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體芯片封裝基板和Mini/Micro顯示領(lǐng)域開展合作。協(xié)議規(guī)定在五年的合作時(shí)間內(nèi)，中麒光電將向沃格光電采購玻璃基板，金額不低于8億元。中麒光電在后續(xù)的半導(dǎo)體芯片封裝基板和Mini/Micro顯示領(lǐng)域的市場推廣工作中，將優(yōu)先使用沃格光電的封裝玻璃基板或其他相關(guān)產(chǎn)品。
5月，由江西沃格光電股份有限公司投資建設(shè)的Mini LED背光模組和芯片板級封裝載板產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目在天門市簽約。根據(jù)協(xié)議，項(xiàng)目總投資30億元。雙方將攜手打造MiniLED背光模組和芯片板級封裝載板產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目。
