日前，在國星光電舉辦的2020第一屆國星之光論壇上，國星光電RGB器件事業部副總經理秦快在《LED顯示：“屏”到“器”的產業化演進》專題報告中提到，隨著LED顯示技術的不斷推進，100吋4K/8K Mini LED顯示是產業化必然趨勢。
為滿足市場對產品多樣化、細分化、品質化的需求，近年來，LED顯示屏技術水平不斷提升， LED顯示屏點間距微縮化成為一種趨勢，在一些高端應用領域，P0.9乃至于更小點間距的顯示產品開始相繼面世。
今年9月，韓國LG面向全球，推出名為“Magnit”的163英寸巨型電視，分辨率為4K，間距為P0.9；今年7月，利亞德面向全球發布了4款LED顯示屏新品，間距分別是P0.4、P0.6、P0.7和P0.9。
進入到2020年，LED顯示屏廠商的新品繼續突破，P0.4、P0.6等超小間距的產品應運而生，且廠商均已經具備量產能力，意味著Mini LED顯示屏可以正式搶攻商業顯示等新興市場。
技術與成本的博弈--Mini LED顯示屏如何突圍？
然而，具備量產能力并不意味著有大規模商業化的能力，超小間距顯示屏要突圍商顯等新的應用市場，技術、成本均需要進一步考量。
一方面，由于LED顯示屏模組點間距不斷縮小，其面臨著封裝工藝難度增大、良率降低等問題，對封裝技術要求更高、更嚴格；另一方面，2019年全球P1.0以下的LED顯示屏產品市場需求僅為10-20億RMB之間，占所有顯示屏規模比重在5%以內，廠商尚未大規模量產，價格昂貴是普及速度緩慢的主要原因。
因此，成本與技術成為了Mini LED顯示屏能否進入其他新應用領域的重要考量，如何突圍，關鍵在于成本與技術兩方面所能提供的解決方案。
IMD封裝方案異軍突起--技術與成本皆獲勝
目前，市面上P1.0以下的Mini LED顯示屏產品的封裝方案主要有三種，分別為：SMD封裝方案、COB封裝方案和IMD封裝方案，那么，這三種封裝方案各有哪些特點？
● SMD封裝方案
SMD封裝方案是為了達到更小間距而衍生的方案，由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠 “杯形”外框的金屬支架上，然后在塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠，最后高溫烘烤成型，完成后再切割分離成單個表貼封裝器件。
但隨著器件尺寸越來越小，單顆SMD封裝技術對線路精度要求高（如PCB精度、切割精度），且所需的PCB層數多，導致成本上升。同時，SMD封裝方案還存在可靠性低、防護性脆弱、易磕碰等不足，P0.4已達到SMD封裝量產極限。
● COB封裝方案
COB封裝方案采用的是集成封裝技術，是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電器連接。
COB封裝技術具備可靠性高、整屏組裝效率高、面光源出光柔和等明顯優勢，理論上可應用于毫米級的任意間距，但是其所需的材料昂貴，此外為解決顯示和外觀一致性的問題，需要付出更高的成本。
● IMD封裝方案
IMD封裝方案，是一種根據LED顯示電路原理將相互關聯的多個像素集成封裝在一個封裝體中，全新的集成封裝技術。
其既承接了單顆SMD封裝方案的低成本、色彩/外觀一致性好等優點，又汲取了COB封裝方案的防磕碰、可靠性高的精華，有效解決了拼接縫、漏光、維修等問題。
最重要的是，IMD封裝方案可大大降低顯示屏廠的使用成本，如P0.9-P0.5，PCB只需6層2階，SMT效率是SMD的3倍以上。而且對于封裝廠而言，IMD封裝方案可以沿用常規小間距封裝產線的大多數設備，對資本投入的要求相對較低。綜合各種因素可得，IMD封裝方案可為LED微顯示產業探索路上提供最出色的封裝技術解決方案。
三種封裝方案對比
以國星光電為例--看看Mini LED的進程
2018年，國星光電推出了IMD系列產品，至今發展到第三代。從2018年6月發布的IMD-M09T，2019年6月的IMD-M07，再到2020年2月的IMD-M05，目前已覆蓋了P0.9、P0.7和P0.5三個主流間距，可根據市場及廠商的需求，滿足不同場景的應用。據了解，國星光電IMD系列產品出貨量位居行業前列。
國星光電Mini LED IMD系列圖
國星光電Mini LED 顯示應用案例
作為國內LED封裝龍頭企業，國星光電的微顯示LED產品封裝技術解決方案已導入多個項目案例。如奧拓電子于2019年初的南京公安局項目，采用了國星光電IMD-M09T產品；洲明科技、艾比森等知名屏企所打造的Mini LED產品，也主要采用國星光電的IMD封裝方案。國星光電表示，未來國星光電將積極深耕高清顯示領域，為市場提供切實可行、更優更全的技術解決方案，積極推動LED微顯示產業高質量發展。
佛山市國星光電股份有限公司是廣東廣晟旗下專業從事研發、生產、銷售LED及LED應用產品的國家高新技術企業、國家火炬計劃重點高新技術企業。公司建于1969年，1976年開始涉足LED封裝，是國內最早生產LED的企業之一，國內第一家以LED為主業首發上市的企業，國內率先實現LED全產業鏈整合的企業，也是國內最大的LED生產制造企業之一。2017年，躋身全球LED封裝廠營收TOP 10（LEDinside）。
公司始終堅持自主創新，努力掌握核心技術，內部設有博士后科研工作站、半導體照明材料及器件國家地方聯合工程實驗室等多個國家級科研平臺，現有博士15名，碩士150多名，本科及以上技術人員700多名。截止2018年7月，公司已申請專利467項，已授權專利達364項。公司先后承擔了國家“863”計劃項目、國家火炬計劃項目等國家級科研項目20多項，省部級項目80多項。公司產品多次獲國家級、省級重點產品稱號。2016年，公司榮獲國務院授予的國家科技進步二等獎。2017年，公司榮獲廣東省人民政府授予的廣東省科技進步一等獎。
作為中國LED封裝行業的龍頭企業，公司多次榮獲國內LED知名品牌、最佳封裝企業品牌、中國LED企業國際競爭力TOP10、最佳表現LED上市公司等榮譽稱號。公司全面推行國際質量體系和環境體系，通過了ISO9001、ISO14001、TS16949、OHSAS18001 ISO/IEC 17025、計量體系六大體系認證。
目前，公司RGB顯示器件規模位居國內前列，白光器件市場規模位居高端應用領域國內前列，組件產品為國際知名家電企業的核心供貨商，為公司做強做優做大奠定了良好基礎。2017年公司營業收入34.71億元，同比增長43.55%。2018年上半年公司營業收入17.84億元，同比增長11.72%。
未來，公司將按照技術的高精尖化，市場的國際化，生產的規模化的“三化”戰略布局，圍繞 “全面強化行業領先的優勢地位”的總目標，致力于將國星光電建設成為國內全面領先、國際享有聲譽的LED企業。
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