MLED具有廣色域、高動(dòng)態(tài)亮度、超輕薄、大視角、超高清、低衰減等優(yōu)勢(shì)，是顯示產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，顯示產(chǎn)品更新?lián)Q代的主流方向，性能上較傳統(tǒng)顯示產(chǎn)品具備更大優(yōu)勢(shì)。隨著該技術(shù)成本與性能的快速優(yōu)化，MLED成為下游廠商重點(diǎn)發(fā)展方向，企業(yè)期待通過(guò)LED顯示新技術(shù)增加產(chǎn)品附加值的同時(shí)，也進(jìn)一步滿足各類顯示領(lǐng)域?qū)Ω咂焚|(zhì)顯示方案的需求。
5月30日-31日，由JM Insights、洛圖科技（RUNTO）聯(lián)合主辦的2024第二屆蘇州國(guó)際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)在蘇州合景萬(wàn)怡酒店隆重舉行。大會(huì)以“把握變革機(jī)遇 掘金MLED未來(lái)”為主題，聚集了大量Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)和創(chuàng)新企業(yè)，這些企業(yè)通過(guò)互動(dòng)交流碰撞出更多創(chuàng)新的火花，營(yíng)造行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的氛圍，促進(jìn)Mini/Micro LED應(yīng)用全面開花，本次大會(huì)匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游近400+位專業(yè)人士參會(huì)。
本屆大會(huì)特別感謝TCL、天馬微、辰顯光電、沃格光電、慧谷新材料、Kinglight晶臺(tái)、西安青松、東山精密、中麒光電、芯映光電、芯樂光、福斯特萬(wàn)、遠(yuǎn)方信息、海目星激光、易天半導(dǎo)體、伊帕思、柏承科技、才道精密、鵬創(chuàng)達(dá)、光傲科技、卓興半導(dǎo)體、松盛光電、深圳安思科技、蘇州易芯半導(dǎo)體、蘇州獨(dú)墅湖科教區(qū)<東區(qū)>、國(guó)際全觸與顯示展、國(guó)際商用技術(shù)顯示展等對(duì)本次活動(dòng)的大力支持！
其中，TCL實(shí)業(yè)泛智屏BU副總經(jīng)理兼全球產(chǎn)品中心總經(jīng)理左波先生、TCL華星研發(fā)中臺(tái)技術(shù)創(chuàng)新總監(jiān)袁劍鋒先生、天馬研發(fā)中心總經(jīng)理/Micro LED研究院院長(zhǎng)秦鋒先生、芯樂光常務(wù)副總裁兼首席技術(shù)官王智勇先生、辰顯光電CTO曹軒博士、青松光電產(chǎn)品總監(jiān)梁植權(quán)先生以及中麒光電研發(fā)總監(jiān)黃志強(qiáng)先生代表背光和直顯兩大應(yīng)用方向廠商做了主題分享。
TCL實(shí)業(yè)泛智屏BU副總經(jīng)理兼全球產(chǎn)品中心總經(jīng)理左波
消費(fèi)者對(duì)電視的根本需求也是極致的觀影體驗(yàn)，超大屏讓用戶、渠道和行業(yè)多方共贏。據(jù)左波介紹，2021-2023全球75”+ 電視市場(chǎng)容量增長(zhǎng)81.11%，TCL中國(guó)75”+ 電視銷量增長(zhǎng)303.22%。
QD-Mini LED顯示技術(shù)是大屏顯示的最佳搭，左波進(jìn)一步闡釋到，與傳統(tǒng)電視相比，QD-Mini LED電視具有超高峰值亮度、更高色階、超高對(duì)比度、超高色域、容易做大屏顯示、超長(zhǎng)使用壽命等特點(diǎn)。
TCL 深耕QD-Mini LED多年，持續(xù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其新發(fā)布的領(lǐng)曜QD-Mini LED電視 X11H被譽(yù)為2024年畫質(zhì)天花板。其Micro LED 巨幕電視 163”X11H Max在2024 CES、2024 AWE等諸多行業(yè)展會(huì)上更是備受消費(fèi)者關(guān)注和喜愛。
“TCL 引領(lǐng)Mini LED產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)。”左波談到，“TCL Mini LED 戰(zhàn)略合作伙伴已經(jīng)囊括TCL華星、三安光電、澳洋順昌、顯芯科技、隆達(dá)電子、聚積科技、國(guó)星光電、瑞豐光電等諸多業(yè)內(nèi)知名廠商。”
TCL華星研發(fā)中臺(tái)技術(shù)創(chuàng)新總監(jiān)袁劍鋒博士
基于Micro LED的超高亮度、超高對(duì)比度、超廣視角、自由拼接、極致透明、可拉伸、高亮投影顯示等特點(diǎn)，大屏直顯成為確定性市場(chǎng)，高端旗艦TV、AR眼鏡、穿戴手表等逐步成為Micro LED新的產(chǎn)品機(jī)會(huì)點(diǎn)。
“Micro LED在透明、高亮HUD顯示、高亮隱藏顯示、自由形態(tài)等方面可提供差異化場(chǎng)景價(jià)值，適應(yīng)無(wú)處不顯示全場(chǎng)景應(yīng)用。”袁劍鋒表示。
鑒于此，Micro LED產(chǎn)業(yè)布局逐步加速，繼韓系面板企業(yè)后，中國(guó)大陸和臺(tái)灣中試驗(yàn)證線Y23陸續(xù)開始建設(shè)。背板/驅(qū)動(dòng)、LED芯片、轉(zhuǎn)移與鍵合、硅基Micro LED、檢測(cè)與修復(fù)等成為各大Micro LED玩家重點(diǎn)攻克的關(guān)鍵技術(shù)。
作為國(guó)內(nèi)面板龍頭企業(yè)之一，TCL華星光電在Micro LED領(lǐng)域已做深度研究與布局。據(jù)袁劍鋒介紹，TCL華星在應(yīng)用場(chǎng)景方面會(huì)結(jié)合商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，大屏聚焦PCB方案，中小屏聚焦Glass方案，微顯示聚焦硅基方案。產(chǎn)線布局方面，公司在武漢投建t3/t5 LTPS項(xiàng)目，該產(chǎn)線采用VR技術(shù)、觸摸屏技術(shù)、Mini LED背光顯示技術(shù)、LTPO技術(shù)等，主要生產(chǎn)以LTPS TFT-LCD為主的中小尺寸顯示器件，涉及車載、筆電、平板、VR顯示面板等高端顯示產(chǎn)品。不僅如此，TCL科技與三安光電合資成立的廈門芯穎已建成Micro LED中試線。
天馬研發(fā)中心總經(jīng)理/Micro LED研究院院長(zhǎng)秦鋒
隨著產(chǎn)業(yè)化變革深化，商顯、車載、穿戴將成為有源玻璃基Micro LED技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用。“Micro LED目前已應(yīng)用于PID和高端TV領(lǐng)域，預(yù)計(jì)從2025年起逐步滲透穿戴和車載顯示市場(chǎng)。”秦劍鋒表示，“受頭部客戶Micro LED穿戴產(chǎn)品策略變化影響，相較行業(yè)分析報(bào)告預(yù)測(cè)的穿戴產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間將有所延后。”但是，Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈除Apple相關(guān)廠商受決策變化影響較大外，其余核心廠商產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局趨于穩(wěn)定發(fā)展態(tài)勢(shì)。
2022年，天馬與廈門市政府共同出資成立了“天馬新型顯示技術(shù)研究院（廈門）有限公司”，依托天馬LTPS TFT背板技術(shù)，建設(shè)一條從巨量轉(zhuǎn)移到顯示模組的全制程Micro LED生產(chǎn)線。天馬Micro LED產(chǎn)線依托自主核心工藝，在全球尚無(wú)成熟技術(shù)儲(chǔ)備的條件下，國(guó)內(nèi)首創(chuàng)G3.5代定制化全自動(dòng)巨量轉(zhuǎn)移及鍵合設(shè)備。
“基于天馬LTPS技術(shù)優(yōu)勢(shì)與長(zhǎng)期研發(fā)投入，依托全制程G3.5代Micro LED產(chǎn)線，已完成多項(xiàng)前瞻顯示技術(shù)開發(fā)，可廣泛應(yīng)用于車載、拼接、透明顯示、特種顯示等領(lǐng)域。”秦鋒介紹到。
芯樂光常務(wù)副總裁兼首席技術(shù)官王智勇
受消費(fèi)性電子需求低迷影響，2023年搭載Mini LED背光技術(shù)的應(yīng)用出貨量跌至1,334萬(wàn)臺(tái)，2024年則有望回歸正成長(zhǎng)，出貨量預(yù)估1,379萬(wàn)臺(tái)。而在Mini LED終端產(chǎn)品漸趨平價(jià)化的趨勢(shì)下，出貨量預(yù)期會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，至2027年預(yù)期可達(dá)3,145萬(wàn)臺(tái)，2023~2027年年復(fù)合增長(zhǎng)率約23.9%。
王智勇談到，消費(fèi)趨勢(shì)下，PCB使用面積的減少，成為Mini LED背光降本的主動(dòng)力。與此同時(shí)，大角度/高均勻性光學(xué)材料的研發(fā)和使用以及驅(qū)動(dòng)IC成本降低，也將成為Mini LED背光降本的因素。
自2018年開始，芯樂光開始研發(fā)Mini LED，涉及大尺寸背光、中小尺寸背光、車載顯示、TWS/VR以及3C數(shù)碼等諸多領(lǐng)域。據(jù)介紹，芯樂光研發(fā)團(tuán)隊(duì)中6年以上背光行業(yè)精英占60%，成員普遍具有9年以上倒裝芯片封裝經(jīng)驗(yàn)及4年以上MLED設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。產(chǎn)品方面，其COB背光產(chǎn)品基于倒裝芯片CSP和COB技術(shù)的互補(bǔ)，具有在一線品牌客戶量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)2年以上，出貨量排名前列。
辰顯光電CTO曹軒博士
大尺寸顯示產(chǎn)品市場(chǎng)前景持續(xù)看好，可用于指揮調(diào)度、會(huì)議培訓(xùn)、廣告等多種場(chǎng)景。然而現(xiàn)有的大尺寸（＞120”）顯示技術(shù)主要存在低畫質(zhì)、有拼縫、高成本三大痛點(diǎn)。曹軒博士談到，TFT基Micro LED顯示技術(shù)可以提供高畫質(zhì)、無(wú)拼縫、低成本的大尺寸顯示解決方案。
首先，TFT基Micro LED拼接顯示具備的高對(duì)比度、高色深、無(wú)屏閃等特點(diǎn)帶來(lái)顯示的高畫質(zhì)效果。其次，TFT基Micro LED拼接顯示可在高分辨率的情況下實(shí)現(xiàn)真正意義上的無(wú)縫拼接。曹軒博士預(yù)計(jì)TFT基Micro LED產(chǎn)品價(jià)格在2027年將低于PCB基產(chǎn)品，TFT基Micro LED成本每?jī)赡昕山档?/FONT>50%，預(yù)計(jì)10年內(nèi)生產(chǎn)成本與OLED持平。
然而LED芯片的性能、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的重復(fù)陣列特點(diǎn)以及易碎基板對(duì)產(chǎn)品的整體性能帶來(lái)了不利影響。目前，均勻性差、壞點(diǎn)頻發(fā)、拼縫可見、視角分屏四大問題亟待解決。
辰顯光電通過(guò)全球首創(chuàng)的混Bin+Demura解決方案確保了像素級(jí)的畫質(zhì)均勻性；通過(guò)多重修復(fù)已實(shí)現(xiàn)“0”壞點(diǎn)；通過(guò)表征標(biāo)準(zhǔn)的建立配合設(shè)計(jì)、材料和工藝的優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了近乎無(wú)跡的視覺融合。
接下來(lái)將著力于產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同降本，盡快將質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的TFT基Micro-LED拼接顯示產(chǎn)品帶給消費(fèi)者。
青松光電產(chǎn)品總監(jiān)梁植權(quán)
2019-2023年，母公司視源股份國(guó)內(nèi)LED一體機(jī)市占率第一。視源股份旗下MAXHUB聯(lián)袂青松光電推出的聯(lián)名款LED一體機(jī)，再次整合智慧會(huì)議解決方案，拓展相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，加速全球化戰(zhàn)略布局，驅(qū)動(dòng)終端會(huì)議用戶量的提升。在行業(yè)中保持頭部位置，LED一體機(jī)產(chǎn)品出貨量市占率三成以上，2024年第一季度出貨量401臺(tái)，市占32.4%。
梁植權(quán)提到，LED一體機(jī)在5平以下的占比全年已占近4成，但5平以下小間距市場(chǎng)體量當(dāng)前較小，市場(chǎng)仍主要以液晶拼接、投影產(chǎn)品為主，未來(lái)跨品類替代趨勢(shì)客觀；5-10平是LED一體機(jī)當(dāng)前市場(chǎng)主力（市占率近7成），尺寸范圍涵蓋135-190寸，該面積段僅占LED小間距市場(chǎng)的22.6%，未來(lái)替代潛力大。
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中大會(huì)議市場(chǎng)顯示產(chǎn)品（10平方米及以下）會(huì)議室數(shù)量中，LED一體機(jī)僅占4%，未來(lái)若提升至25%，規(guī)模可擴(kuò)增至40000臺(tái)左右。若LED一體機(jī)能占到40%的市場(chǎng)份額，則規(guī)模可擴(kuò)大至每年70000臺(tái)左右，但周期仍較長(zhǎng)，企業(yè)可拓展會(huì)議以外的行業(yè)應(yīng)用。
中麒光電研發(fā)總監(jiān)黃志強(qiáng)
中麒光電目前是 COB、MIP兩大技術(shù)路線的先行者。
談到COB的優(yōu)勢(shì)，黃志強(qiáng)表示，極簡(jiǎn)化封裝形式，制程短，理論成本在當(dāng)前主流技術(shù)路線中最低；全倒裝芯片，光效高、散熱好、壽命長(zhǎng)，避免金屬遷移導(dǎo)致的死燈等；兼容性強(qiáng)，既可以適應(yīng)P1.0以上小間距產(chǎn)品，又可以適應(yīng)P1.0以下微間距產(chǎn)品的量產(chǎn)；同時(shí)COB防護(hù)性強(qiáng)，防水、防塵、防靜電。
然而，受制于基板精度，芯片很難進(jìn)一步縮小，止于Mini；良率受限，很難下降到P0.4以下的更小間距；巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，在線全自動(dòng)返修等工藝設(shè)備條件的突破；芯片的分選，解決光色問題。
對(duì)于MIP的優(yōu)勢(shì)，黃志強(qiáng)認(rèn)為，可實(shí)現(xiàn)從圓片到封裝體，大幅度優(yōu)化芯片到顯示面板之間的工藝條件；從小芯片到大GAP間距封裝體， 降低了倒裝COB封裝對(duì)基板的精度要求，更提高封裝的良率及產(chǎn)品可靠性；MIP封裝體可適應(yīng)多種點(diǎn)間距的選用（P1.8~P0.6) ，通用性強(qiáng)；可實(shí)現(xiàn)混晶、分光分色，實(shí)現(xiàn)更好的光色一致性。
不過(guò)，目前小尺寸倒裝芯片未普及，芯片尺寸縮小后，有亮度不足的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)大間距模組產(chǎn)品不利；芯片進(jìn)一步縮小后（短邊小于75um），傳統(tǒng)吸嘴式固晶機(jī)無(wú)法滿足作業(yè)需求；燈珠整體成本仍偏高（對(duì)比R/G/B倒裝芯片），需持續(xù)降本。
“基于中麒光電的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，以及在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)方面的鉆研，公司在COB和MIP兩條技術(shù)路線上都做了深度的產(chǎn)業(yè)化實(shí)踐。”黃志強(qiáng)表示，“2024年中麒光電產(chǎn)能將達(dá)到 10000㎡/月。”
