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3月13日晚間，深圳緊急宣布一周內(nèi)全市暫停一切非必要流動(dòng)。3月27日晚，上海市宣布從第二日起以黃浦江為界分區(qū)分批實(shí)施封控及核酸篩查……這波疫情“倒春寒”，來(lái)得又快又猛。

反復(fù)不定的疫情，讓各行各業(yè)深受影響，LED行業(yè)也難以幸免。危機(jī)之下，國(guó)家發(fā)力新基建，出臺(tái)新政策，帶來(lái)新曙光，行業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)。2022年3月，“東數(shù)西算”工程正式全面啟動(dòng)，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)尤其是LED顯示行業(yè)帶來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇。

“東數(shù)西算”工程

將為L(zhǎng)ED行業(yè)帶來(lái)什么？

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“東數(shù)西算”工程，指通過(guò)構(gòu)建數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)一體化的新型算力網(wǎng)絡(luò)體系，將東部算力需求有序引導(dǎo)到西部，優(yōu)化數(shù)據(jù)中心建設(shè)布局，促進(jìn)東西部協(xié)同聯(lián)動(dòng)。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是讓西部的算力資源更充分地支撐東部數(shù)據(jù)的運(yùn)算，更好為數(shù)字化發(fā)展賦能。

“東數(shù)西算”的落地將推動(dòng)龐大數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，而大屏顯示系統(tǒng)作為數(shù)據(jù)中心的核心以及重要載體，將實(shí)現(xiàn)爆發(fā)性需求增長(zhǎng)，為L(zhǎng)ED行業(yè)提供大量市場(chǎng)空間。

晶臺(tái)定制化能力

助力屏企擁抱“東數(shù)西算”機(jī)遇

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數(shù)據(jù)中心面向的是高端應(yīng)用市場(chǎng)，對(duì)于大屏系統(tǒng)的清晰度、穩(wěn)定性、畫(huà)面一致度、色彩精細(xì)度、長(zhǎng)時(shí)間觀看的舒適性等標(biāo)準(zhǔn)，具有嚴(yán)格要求。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，目前高端LED顯示屏市場(chǎng)接近50%的應(yīng)用為點(diǎn)間距P1.5以下的微/小間距市場(chǎng)。

微/小間距LED再度迎來(lái)增長(zhǎng)點(diǎn)，屏企如何在競(jìng)爭(zhēng)激烈的同質(zhì)化市場(chǎng)中，抓住“東數(shù)西算”帶來(lái)的巨大機(jī)會(huì)？晶臺(tái)光電順應(yīng)新基建市場(chǎng)發(fā)展，直擊定制化需求，推出多種微/小間距LED方案，助力屏企擁抱“東數(shù)西算”機(jī)遇。

P1.5以下小間距產(chǎn)品當(dāng)前涉及的封裝技術(shù)主要有SMD、IMD、COB。P0.X以下IMD和COB興起，但良率、一致性和成本高企等現(xiàn)實(shí)門(mén)檻加大屏企推廣難度。而晶臺(tái)0606可適用覆蓋于P0.9的SMD LED產(chǎn)品，為顯示屏廠商提供了一項(xiàng)微間距差異化的選擇。

0606產(chǎn)品目前分為標(biāo)準(zhǔn)版0606-S1和至尊版0606-A1兩種型號(hào)，適用于點(diǎn)間距P0.9-P1.56的產(chǎn)品。既可應(yīng)用于P0.9-P1.56戶(hù)內(nèi)PCB顯示模組貼裝，也可應(yīng)用于P0.9-P1.25 GOB顯示模組貼裝，對(duì)應(yīng)并覆蓋數(shù)據(jù)中心、指揮調(diào)度中心等高端市場(chǎng)的需求，靈活性強(qiáng)。共陰驅(qū)動(dòng)架構(gòu)封裝，搭配共陰IC的控制系統(tǒng)及獨(dú)立私模，為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)電路精準(zhǔn)分配不同的電壓，使產(chǎn)品功耗相對(duì)同類(lèi)產(chǎn)品更節(jié)能、更加省電。同時(shí)降低發(fā)熱量，穩(wěn)定顯示真實(shí)色彩。

一直以來(lái)，晶臺(tái)面向小間距市場(chǎng)，推出了不同產(chǎn)品。如除了針對(duì)影院屏的1010-P3和支架版TOP1010的細(xì)分產(chǎn)品，更在傳統(tǒng)1010產(chǎn)品上改良升級(jí)推出MC1010，幫助屏企打造個(gè)性化、差異化小間距高清方案，助力客戶(hù)拓展新市場(chǎng)，適應(yīng)新需求。

MC1010-A1產(chǎn)品采用倒裝工藝，產(chǎn)品外形尺寸1.0*1.0*0.85mm，背面引腳焊盤(pán)及間距與晶臺(tái)Chip 1010-S1完全相同，客戶(hù)基板無(wú)需做任何更改。同時(shí)優(yōu)化基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電鍍工藝、制程工藝和外封膠選型等多個(gè)方面，大幅提升性能及可靠性，同時(shí)提高了對(duì)比度和墨色均勻性。

“練外力，修內(nèi)功”

把握市場(chǎng)先機(jī)，提升競(jìng)爭(zhēng)力

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疫情影響下，國(guó)家出臺(tái)5G+8K、百城千屏、東數(shù)西算等政策助力行業(yè)“練外力”，晶臺(tái)順應(yīng)市場(chǎng)應(yīng)用需求“修內(nèi)功”，推陳出新，為客戶(hù)發(fā)力新增長(zhǎng)點(diǎn)，打造獨(dú)有競(jìng)爭(zhēng)力，迎戰(zhàn)“倒春寒”。

未來(lái)，晶臺(tái)將持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)積累和研發(fā)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，幫助屏企把握市場(chǎng)先機(jī)，提升差異化競(jìng)爭(zhēng)力，助力行業(yè)回暖！