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SMD工藝即表面貼裝工藝，就是把發(fā)光二級(jí)管燈珠采用表貼的方式安裝到電路板上，作為燈珠，首先需要將3種顏色的正裝發(fā)光二級(jí)管芯片固晶在燈珠支架上，并用連線(xiàn)機(jī)完成燈芯電極到管腳引線(xiàn)的連接，然后完成燈珠的封裝，再采用表面貼裝的方式將燈珠逐顆安裝到電路板上。
正裝COB工藝即直接正裝發(fā)光二級(jí)管芯片安裝到PCB板上，因此首先是完成芯片在PCB板上的固晶，然后直接將燈芯電極與PCB板進(jìn)行連接，然后進(jìn)行整體封裝。
全倒裝COB工藝即將紅、綠、藍(lán)三色可倒裝的發(fā)光二級(jí)管芯片采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)及免錫膏技術(shù)一次性批量地安裝到PCB板上。因此避免了引線(xiàn)材質(zhì)、引線(xiàn)焊點(diǎn)及引線(xiàn)應(yīng)力而造成的故障隱患。
