LED顯示屏像素間距正從毫米向微米級發(fā)展，衍生出封裝方式也正由分立器件走向高度集成化。具備先天優(yōu)勢的COB集成封裝方案，目前也已經(jīng)成為 Mini/Micro LED時代關鍵的技術路線。但是，在墨色一致性、維護方面的問題仍然是產(chǎn)業(yè)痛點。
日前，在「2020行家POINT·小間距及Mini LED進階應用大會暨《小間距LED調研白皮書》成果發(fā)布會」上，深德彩科技研究院總經(jīng)理吳明金先生詳細解剖了傳統(tǒng)分立器件及集成封裝方式的痛點，并透露了深德彩科技最新的D-COB解決方案。
圖：深德彩科技研究院總經(jīng)理吳明金先生
分立器件VS COB痛點
越往微間距方向發(fā)展，SMD受物理極限和工藝等影響，目前遇到三大可靠性和穩(wěn)定性問題：
● 封裝氣密性、防護性差，因此死燈、毛毛蟲等可靠性問題較多。
● 燈珠焊盤焊接面積小，搬運、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。
● 燈珠焊盤裸露，干燥環(huán)境下人體觸碰屏幕產(chǎn)生的靜電極易擊穿燈珠。
此外，SMD技術路線可延伸到N合1技術，但依然存在著焊腳裸露、極限距離受限、回流焊引起的失效隱患以及顯示效果上顆粒感更強等問題。
長遠來看，COB封裝技術則具有可靠性高、體積小、防潮、防撞、防護等級高、無眩光、引腳不裸露等優(yōu)點，而且色域廣，可視角度大，點間距下限最低。
不過傳統(tǒng)的COB封裝技術，也存在著可維護性差，墨色一致性、顯色性低，價格高等痛點。
新解決方案：D-COB二次封裝技術
針對COB的痛點，吳明金先生透露，相比傳統(tǒng)COB封裝，深德彩自主研發(fā)的D-COB二次封裝技術，從封裝工藝及制程上均提高了產(chǎn)品可靠性，更好地解決了墨色一致性、顯色性等問題。
那么何為D-COB二次封裝技術？據(jù)吳明金先生現(xiàn)場解讀，第一次指進行物理封裝，第二次封裝指進行光學封膠，該工藝讓產(chǎn)品具有更高的防護性和一致性，抑制摩爾紋，降低視覺疲勞。深德彩科技的D-COB剔除了傳統(tǒng)的LED技術的支架概念，簡化了其工序，大大的提升了LED顯示屏的穩(wěn)定性，品質良品率達到98%，相比同行失效率降低了50%（達5ppm），相比同行正面抗壓力提升40%（達到10kg），而高溫蒸煮大于24h。通過以上特殊工藝讓顯示屏防護性更高，在顯示屏的運輸、安裝、調試、使用的過程中，減少不必要的損失。
在此次演講中，吳明金先生根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和痛點，層層遞進，詳細分享了深德彩科技的解決方案。深德彩科技近年來不斷加大技術研發(fā)投入，立足于自有D-COB專利技術，致力于成為COB新一代超高清視頻的領跑者！隨著COB集成封裝技術不斷發(fā)展,在Mini/Micro LED商業(yè)化的關鍵時期，業(yè)界也期待諸如深德彩科技等企業(yè)能不斷優(yōu)化技術路線，持續(xù)推動制造技術革新，創(chuàng)造更高的顯示應用價值。
