自全面屏手機(jī)上市以來，為了讓用戶獲得更佳的視覺體驗(yàn)，更大的手機(jī)屏幕成為各手機(jī)廠商不斷追逐的目標(biāo)，隨之而來是手機(jī)屏幕屏占比的極致提升。
全面屏演變史
手機(jī)面板邊框技術(shù)變革
近幾年面板技術(shù)和工藝在不斷演變，手機(jī)面板邊框經(jīng)歷了多項(xiàng)技術(shù)變革，屏幕的左、右、上三邊邊框已逐步達(dá)到極致規(guī)格，下邊框依然是影響屏幕屏占比的最大因素，急需更進(jìn)一步的技術(shù)突破。
TCL華星超級(jí)全面屏
針對(duì)面板行業(yè)內(nèi)下邊框所面臨的挑戰(zhàn)，TCL華星成立專項(xiàng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，歷時(shí)2年時(shí)間，攻克數(shù)項(xiàng)技術(shù)難題，申請(qǐng)華星自主專利，通過對(duì)IC設(shè)計(jì)、面板設(shè)計(jì)、制程工藝等方面的創(chuàng)新，打破下邊框面板上各功能的常規(guī)布局，在原有COG的架構(gòu)上獨(dú)辟蹊徑，將LCD模組下邊框壓縮至全球最小2.4mm(顯示區(qū)到FPC彎折頂點(diǎn))，成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產(chǎn)品，模組的整體下邊框較現(xiàn)有量產(chǎn)規(guī)格減小20%。
有效降低了屏幕邊框，提升全面屏的屏占比，營造出渾然一體的效果，真正為用戶帶來超極全面屏的視覺體驗(yàn)。 
TCL華星超級(jí)全面屏下邊框2.4mm
新IC
針對(duì)LCD顯示技術(shù)特點(diǎn)
挖掘IC內(nèi)部潛在運(yùn)算能力
打破IC在面板上的常規(guī)布局
IC信號(hào)的輸入通道數(shù)量減少3/4
新設(shè)計(jì)
華星獨(dú)有的高精度工藝設(shè)備
全方位提升面板設(shè)計(jì)和制程能力
匹配全新IC需求的信號(hào)走線
獨(dú)辟蹊徑的面板外形設(shè)計(jì)
新工藝
定制專用模組設(shè)備
軟、硬件全方位升級(jí)
制程工藝嚴(yán)格管控
產(chǎn)品品質(zhì)精益求精
研發(fā)未來新技術(shù)
TCL華星秉承‘量產(chǎn)一代，研發(fā)一代，預(yù)研一代’的理念，引領(lǐng)顯示技術(shù)不斷突破，極致的超窄下邊框已成為當(dāng)下LCD窄邊框手機(jī)顯示屏的標(biāo)桿代表。隨著LCD超級(jí)全面屏的量產(chǎn)，TCL華星將會(huì)讓更多用戶在5G時(shí)代能享受到真正的全面屏。
下一代更為驚艷的全面屏技術(shù)已在開發(fā)預(yù)研，在不久的將來推向市場(chǎng)，將會(huì)給用戶帶來全新的體驗(yàn)，敬請(qǐng)期待！
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2020-08-13 
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