2017年6月21日東芝召開董事會(huì)，決定將東芝半導(dǎo)體出售的優(yōu)先交涉權(quán)授予以日本政府系基金“產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)”和美國投資基金Bain Capital為主的“日美韓聯(lián)盟”，并希望能在6月28日的股東大會(huì)上通過正式簽約。對此，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)相世耕弘成表示歡迎，認(rèn)為此舉“滿足了（防止技術(shù)外流等）條件，對此表示歡迎”。
日美韓聯(lián)盟包括日本的“產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)”、“日本政策投資銀行”、日本國內(nèi)的民間企業(yè)、美國投資基金Bain Capital、韓國SK Hynix，出資金額為2萬億日元規(guī)模。其中的大部分資金來自日本方面，所以東芝半導(dǎo)體的出售業(yè)務(wù)可以說繼續(xù)在日本公司的“隊(duì)內(nèi)賽”。
而在此前的2017年4月，郭臺(tái)銘的鴻海精密工業(yè)為了緩解技術(shù)外流的擔(dān)心，以傘下的夏普公司名義聯(lián)合美國蘋果公司提示了3萬億日元的收購價(jià)格。但東芝董事會(huì)本日的決定，則基本上把郭臺(tái)銘排除在了競價(jià)對象之外。
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