進入2016年以來，Micro-LED的市場關注度升華，幾乎掩蓋了LED行業(yè)2015年市場追捧的熱點。當2016已過去80%時，回首看LED行業(yè)，你會發(fā)現(xiàn)2015年的LED行業(yè)熱點技術的關注度就被2016年的熱點浪潮給淹沒了。
那是不是2015年的熱點技術已經(jīng)發(fā)展的很好了，不再是市場追逐的熱點了呢？其實不然，恰恰相反的是2015年的熱點技術剛剛開始大踏步的成長。
據(jù)了解到，在TV新機種、高階手機閃光燈大量導入CSP之下，臺灣業(yè)界人士認為CSPLED進入了爆炸起飛期。
其中，作為臺灣LED芯片龍頭企業(yè)晶電，在會上表示其CSP的出貨量已從每月500萬顆攀升至2.3億顆，成長幅度高達45倍，盡管上半年已經(jīng)擴充后段熒光粉產(chǎn)能達50％，產(chǎn)能仍然吃緊。據(jù)了解，接下來晶電將在了解客戶需求之后，執(zhí)行擴產(chǎn)計劃，擴產(chǎn)幅度或?qū)⑦_3倍之多，同時臺灣晶片廠新世紀也表示看好明年CSP在TV背光上的需求。
曾記得去年的這個時候，筆者采訪了眾多踏足CSP的LED企業(yè)，很多企業(yè)持有的觀點基本是CSP是趨勢，但是現(xiàn)階段還不成熟，大陸企業(yè)只有少部分在布局，使得CSP在大陸的關注度處于尷尬的境地，而如今臺灣LED企業(yè)的CSPLED業(yè)務已然逐漸擴大，漸成主力。
那么，問題來了，CSP的當前環(huán)境究竟如何？
配套產(chǎn)業(yè)鏈搭建日趨完善
還記得采訪時，德豪潤達LED芯片技術副總裁莫慶偉博士在討論CSP的發(fā)展時對筆者表示，CSP技術的發(fā)展，靠的不是一家企業(yè)，而是要整個配套的產(chǎn)業(yè)鏈一起來做。
既然CSP的發(fā)展需要LED行業(yè)的整個產(chǎn)業(yè)鏈來配合，那當前CSPLED產(chǎn)業(yè)鏈搭建度幾何？
據(jù)了解，CSPLED跟原有LED的產(chǎn)業(yè)鏈有一些變化，使得很多環(huán)節(jié)要針對其開發(fā)新的設備，提出更多的解決方案，還有基板方面，因為CSPLED沒有支架反射，基板的反射率要求高。但是目前這些問題已經(jīng)得到解決，這是近年來供應商們的成果。
當然供應商成果還有很多，其中像CSP熒光硅膠膜，硅膠模熱壓設備、CSP終端貼片設備等等這些產(chǎn)品的出現(xiàn)，因為他們使得原有的CSP工藝更加精簡化。
更為值得一提的是，最近三星中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶在公開場合表示，行家光電采用蒸鍍技術來實現(xiàn)CSP，可以做到色彩更為均勻。盡管行業(yè)內(nèi)越來越多的企業(yè)參與CSP的發(fā)展，也解決了很多問題，但是CSP面臨的挑戰(zhàn)還有很多。
挑戰(zhàn)重重但也已披荊斬棘，當前CSPLED的發(fā)展已經(jīng)不再是停留在過去的概念和炒作階段，而是開始走入大量應用階段。以晶電為例，目前出貨量從每月500萬顆攀升至2.3億顆，雖然不能跟正裝LED數(shù)量相比，但是這個數(shù)量確實有了很大的突破。
隨著供應鏈的日趨完善，原有LED供應鏈對CSP的水土不服得到了治愈，同時也將現(xiàn)有成本拉的更低，縮短了CSP與正裝LED的正面較量時間。
布局的企業(yè)越來越多
除了供應鏈的搭建，CSP的企業(yè)布局群體也在逐漸加大。過去只知道lumiLEDs、東芝等一批國外LED企業(yè)大咖能夠做CSP，但是近幾年CSP在臺灣LED企業(yè)中逐漸成長并快速蔓延到大陸，較之前正裝LED時期，這次大陸的反應速度要快了很多（如下圖）。
▲全球LED企業(yè)最近的CSP LED產(chǎn)品相關動態(tài)一覽
除了圖中統(tǒng)計的這些參與者，還有晶科電子、鴻利光電、國星、天電等等一大批LED企業(yè)。
隨著CSP布局群體的加大，將會吸引了更多供應商參與，自然而然就壯大現(xiàn)有的CSP供應鏈，這樣使得原材料、設備的競爭升級加劇，這樣會加速CSP的價格來到與正裝LED較量的合適點。
背光、閃光燈市場率先起飛，汽車領域潛力大
供應鏈的逐漸完善，布局的企業(yè)越來越多，也就意味著CSP的機會拐點臨近。
晶電最近表示，2016年新導入的TV機種幾乎100％采用CSP設計，導致目前晶電產(chǎn)能不敷所需，同時該主管還表示，CSP起飛時間比預期晚，主要是在側(cè)光式TV背光源仍有問題待解決，直下式背光則完全沒有問題，隨著各項瓶頸克服，2016年的需求量明顯起飛，目前晶電的產(chǎn)能無法滿足客戶需求，已經(jīng)著手準備擴產(chǎn)。
除了TV背光的需求之外，手機閃光燈也是帶動CSP成長的主要動能，高階手機閃光燈需要更多顆晶片，也更要求輕薄，CSP成為第一選項。晶電認為，CSP以及覆晶封裝2017年會成為TV、手機閃光燈的雙主流。
據(jù)了解，除了此次iPhone7/7Plus搭載的四合一LED閃光燈外，目前還有三星、魅族的手機閃光燈都使用了CSP無封裝芯片。其中，魅族PRO6更是用了多達10顆LED雙色溫環(huán)形閃光燈。
根據(jù)預估，LED閃光燈市場產(chǎn)值于2016年將達7.44億美元(約合人民幣49.54億元)，年成長9%，2017年閃光燈LED市場產(chǎn)值將會攀升至8.11億美元(約合人民幣54億元)。
雖然閃光燈方面一直以來以lumiLEDs市占率最高，但近年來，該門坎陸續(xù)被臺灣、大陸的一些LED企業(yè)跨越。其中像晶電，新世紀等廠商紛紛推出CSPLED晶片之后，LED封裝廠商如億光、光寶也能夠在智慧型手機的供應鏈當中與國際LED大廠一爭高下。
而國內(nèi)晶科、鴻利等等封裝企業(yè)也憑借CSP技術成功在LED閃光燈市場當中擁有一席之地，而且還有越來越多的LED企業(yè)還在跟進中。
雖然大陸布局者眾多，不過據(jù)了解，目前真正實現(xiàn)批量供應LED閃光燈的大陸業(yè)者屈指可數(shù)。業(yè)界人士普遍認為，當前的困難所在不是技術工藝、成本、專利等問題，而是在于很難短時間內(nèi)打入手機廠商的供應鏈。
除此之外，在汽車照明上，CSP因為體積小，在美學上的功能是一個同樣的形態(tài)，當用于日行燈和轉(zhuǎn)向燈應用時，白天可能是日行燈，轉(zhuǎn)向時還是同一個光導管。而用于矩陣大燈時，里面有很多很多小光源，形成一個矩陣，可以有選擇性的開關一些燈，可以避免影響身邊的車，這也是CSP未來應用很好的方式。
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